VIA Technologies, società specializzata nell’ambito delle piattaforme x86 a basso consumo energetico, ha annunciato una nuova piattaforma per soluzioni ultra mobile che introduce due importanti innovazioni, VIA Ultra Mobile Platform e il nuovo chipset IGP digital media all-in-one VIA VX800.

La VIA Ultra Mobile Platform è basata sul processore VIA C7-M ULV dalle frequenze di 1.0-1.6GHz con un TDP (Thermal Design Power) di soli 3.5 watt, e un consumo in idle di solo 0.1 watt, che contribuisce ad assicurare una maggiore durata della batteria. Il VIA VX800 integra le innovative funzionalità dei più recenti North e South bridge in un package single chip che misura solo 33mm x 33mm, con un risparmio di silicio del 42% rispetto alle tradizionali soluzioni. Inoltre il VIA OpenBook assicura la massima flessibilità per la connettività wireless broadband ad alta velocità, offrendo la possibilità di scegliere tra i moduli WiMAX™, HSDPA e EV-DO/W-CDMA quello più adatto al proprie esigenze.

“Il VIA OpenBook si basa sul grande successo della piattaforma VIA NanoBook lanciata lo scorso anno, che è stata adottata da numerosi vendor in tutto il mondo. L’approccio aperto con cui offriamo ai nostri clienti, oltre alle elevate prestazioni, ampie possibilità di personalizzazione del case e massima flessibilità nella connettività wireless, crediamo che possa consolidare ulteriormente la leadership di VIA nel mercato mondiale dei mini-note.” ha commentato Richard Brown, Vice President of Corporate Marketing, VIA Technologies, Inc.

Al momento non ci sono informazioni riguardo il prezzo e la data di commercializzazione, se ci saranno novità non mancheremo di comunicarveli.

[via techpowerup.com]

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