Una nuova tipologia di ultrabook più economici realizzati con materiali meno pregiati potrebbe apparire sul mercato già a partire dai prossimi mesi. Secondo il boss regionale taiwanese di Intel Jason Chen ci sarà da aspettarsi prezzi di circa 699$ (640€ compresi di tasse), ma anche 599$ (456€) in determinate aree.
Per limare il prezzo i produttori metteranno da parte i costosi chassis in alluminio o magnesio, in favore di gusci più economici in plastica o mix di plastica e alluminio. Un compromesso che inciderà non poco nella progettazione di questi ultrabook che saranno meno rigidi, leggeri, resistenti e per forza di cosa meno sottili.
Secondo Chen la riduzione di prezzo si tradurrà in un aumento delle vendite e della quota di mercato occupata da questa fascia di notebook, stimata tra il 30 e il 40% delle vendite globali. Questi ultrabook un po’ meno ultra arriveranno nella seconda metà dell’anno tra il terzo e il quarto trimestre e porteranno con se anche nuovi fattori di forma e schermi touch, per garantire un più ampio spettro di utilizzi grazie a Windows 8, atteso per quel periodo dell’anno.
Via | Focus Taiwan
Proprio ieri in occasione dell’annuncio del Sony Vaio T13 avevamo parlato di come gli ultrabook hanno rotto quel trend di grigiume e forme tradizionali. Cosa che decisamente non interessa a Lenovo, che continua a proporre gli storici ThinkPad — prima di IBM, ora di Lenovo — in un sempre più raro colore nerissimo e un aspetto che definire tradizionale sarebbe un eufemismo.
Emblema del notebook “da lavoro”, la linea ThinkPad si rinnova con due nuovi modelli di fascia media da 14 e 15 pollici, rispettivamente E430 e E540. Su entrambi troviamo un Intel Core i3-2350M (2.3GHz) con core Sandy Bridge di penultima generazione, niente Ivy Bridge.
Vista la collocazione di fascia media ritroviamo specifiche piuttosto ordinarie: 4GB di DDR3, 320GB di spazio su un hard disk tradizionale e una GPU integrata Intel HD, che va ad alimentare gli schermi da 1366×768 (su entrambi i modelli). Continua dopo la pausa.
Continua a leggere: Lenovo ThinkPad E430, E530 e X230: Sandy e Ivy Bridge dalle forme usuali
Sony è stata una delle prime aziende ad offrire notebook e ultra-portatili con un’estetica innovativa, forme nuove e materiali pregiati, anche quando il grigiume e le tastiere standard erano lo standard perfettamente accettato dal mercato. A modo suo quindi, Sony ha sempre rincorso una pseudo-classe ultrabook con i suoi Vaio, anche prima che Intel inventasse questa etichetta per rispondere ai prodotti di Apple.
E’ forse per questo motivo che c’è voluto così tanto per vedere il primo vero e proprio ultrabook marchiato Sony, annunciato oggi sotto il nome di Sony Vaio T13. Già visto al CES 2012, il T13 è un notebook da 13″ con uno chassis in magnesio e alluminio, offerto con varie configurazioni di hard disk ibridi (320GB+32GB) o solo SSD.
Nel portatile troviamo un dual-core Intel Core i3-2367M (seconda generazione, ancora niente Ivy Bridge) in versione Ultra Low Voltage, GPU integrata HD 3000 integrata, 4GB di DDR3 e uno schermo LED da 1366×768 pixel. L’autonomia stimata dal produttore è di 9 ore ed è riferita alla versione dotata di unità SSD. Continua dopo la pausa.
Continua a leggere: Sony Vaio T13: in arrivo il primo ultrabook marchiato Sony
Le memorie NAND sono un componente basilare per l’assemblaggio dei drive a stato solido (SSD) e un recente abbassamento dei costi di produzione potrebbe scaturire presto in una competitività maggiore sul fronte dei prezzi. Kingston, Intel, OCZ e Crucial — i nomi più grandi sul mercato — hanno già promesso riduzioni per i loro modelli e fonti vicine a DigiTimes sembrano avere le idee chiare a proposito: si tratterebbe di una manova per spiazzare i tanti concorrenti minori.
A contribuire alla diminuzione dei prezzi c’è anche la volontà di ridurre il divario tra le unità SATA3, non più una novità, rendendole più appetibili rispetto ai vecchi modelli SATA2, destinati a uscire presto dal mercato.
A giudicare dalle intenzioni dei produttori si prospetta un periodo interessante per questo sistema di memorizzazione e sopratutto per chi avrà intenzione di acquistarli. I tagli sui prezzi arriveranno presumibilmente nelle prossime settimane, potrebbe essere quindi una buona idea trattenere il portafoglio ancora un po’ e vedere se il mercato reagirà come previsto.
SSD a prezzi più accessibili non significa tuttavia che le unità a stato solido potrebbero soppiantare presto i dischi meccanici. Le grandi capacità a costi accessibili continueranno a rimanere appannaggio degli hard disk tradizionali ancora per un bel po’ di anni.
Toshiba ha presentato a Milano le sue principali novità che verranno lanciate nel corso del 2012. Durante la conferenza abbiamo avuto modo di provare i nuovi portatili, i tablet e le nuove televisioni del marchio. Tra le più importanti novità, abbiamo testato la prima TV al mondo 3D Glass-free, la Toshiba 55ZL2. Questo televisore da 55 pollici è attualmente disponibile sul mercato italiano e, oltre ad integrare la tecnologia 3D senza occhiali, è la prima TV al mondo con risoluzione Quad Full HD, cioà ben 4 volte superiore alla definizione del Full HD classico.
Da segnalare anche l’introduzione dell’Ultrabook Toshiba Protégé Z830 che, con il peso di soli 1.12 kg, grazie al case in magnesio, e con lo spessore inferiore a 16 millimetri, ha vinto il Reddot Design Award 2012. Questo portatile però non è solo estetica: le prestazioni sono al vertice della categoria e la lunga durata della batteria lo rende perfetto per chi usa il pc per lavoro. Insieme al Protégé Z830, Toshiba ha presentato anche le nuove famiglie di notebook, dedicate alle aziende o ai clienti consumer. Per chi usa il pc per lavoro è presente la nuova linea Satellite Pro, che unisce le massime prestazioni alla durata della batteria. Per il mondo consumer il marchio propone le nuove serie C, L e P di Satellite, oltre ai nuovi Qosmio X.
Alla presentazione milanese anche gli ultimi accessori, come gli hard disk esterni, disponibili in svariate capacità e con design eleganti ma al contempo moderni, con una vastissima scelta di colori per il case esterno. Molto interessante la funzionalità di Data Recovery presente su tutta la nuova gamma di drive esterni. Tra i device dedicati all’imaging sono certamente da segnalare la Camileo Clip, piccolissima e dalle poliedriche funzionalità, e la Camileo Z100: una vicdeocamera compatta che permette di registrare video in 3D e di poterli rivedere senza dover utilizzare occhialini.
L’embargo sulle nuove CPU Intel è concluso: Ivy Bridge è finalmente tra noi e tutti i siti di riferimento hanno pubblicato le loro prove per le versioni desktop e mobile della terza generazione di processori Core. Da tempo le specifiche e le preview ci hanno dato un’idea di cosa aspettarci, un salto di prestazioni (decisamente maggiore del previsto) e consumi minori, sopratutto nelle varianti per notebook.
Un salto di potenza inusuale per la tabella di marcia “tick-tock” di Intel, che fin’ora alternava rinnovamenti architetturali di una certa importanza (tock) alla miniaturizzazione del processo produttivo (tick). Ivy Bridge è un “tick plus”, un passaggio agli stampi da 22 nanometri con tecnologia transistor tri-gate 3D che porta anche importanti cambiamenti nel core del processore.
L’aspetto più interessante è probabilmente nella GPU integrata che porta prestazioni doppie rispetto a Sandy Bridge, permettendoci di farci giocare (a settaggi medio-bassi), lavorare e convertire video senza rimpiangere troppo l’assenza di una GPU separata di Nvidia o AMD. L’articolo continua dopo la pausa.
La serie Pavilion di HP si arricchisce di un nuovo prodotto dedicato agli amanti del lusso “da esibire”: il celebre DM1 è stato rivisitato dal fashion designer brasiliano Alexandre Herchcovitch e si presenta in una nuova veste dorata.
Il pezzo forte dell’ HP Pavilion DM1 Alexandre Herchcovitch è infatti il suo chassis tempestato dal prezioso materiale, la cover è interamente lavorata con filamenti d’oro a formare un disegno molto particolare e anche la parte interna presenta diversi inserti finemente decorati con lo stesso motivo grafico.
Poichè però sempre di un notebook si tratta anche la scheda tecnica è un punto fondamentale: il microprocessore è un AMD Fusion E-450 dual-core a 1.65GHz, supportato da 4GB di RAM DDR3, un hard disk da 500GB e un monitor HD LED Brightview da 11, 6 pollici; anche il comparto connettività è parecchio interessante con le 4 porte USB 2.0, i connettori VGA e HDMI per gestire l’uscita video, Ethernet, Wi-Fi e Bluetooth per connettersi con reti e altri device e, infine, una tastiera con tasti ad isola molto curata e il canonico TouchPad.
Ovviamente il prezzo dell’HP Pavilion DM1 Alexandre Herchcovitch non può che essere importante ma, in verità, ci si poteva anche aspettare di peggio considerati i $1,799 che ci vogliono per farlo nostro, quasi 1400€ secondo il tasso di cambio attuale.
Via| GadgetFolder
Intel ha iniziato a consegnare ai produttori i suoi nuovi controller per porte Thunderbolt di seconda generazione, l’interfaccia di trasferimento dati nettamente più veloce dell’USB 3.0. Una tabella di marcia curiosamente prossima all’uscita dei nuovi iMac e MacBook Pro di Apple, pionieri delle prime di questa tecnologia e che probabilmente continueranno ad adottarla nella sua nuova versione.
Le novità sostanziali saranno nei consumi leggermente ridotti e quindi un package più piccolo ed economico da produrre. Le versioni sono tre: la prima (DSL3510) è indirizzata ai desktop PC e Mac e supporta catene di dispositivi e diversi input DisplayPort. La seconda (DS3310) non gestisce catene di dispositivi e sarà relegata ai notebook, mentre una terza versione sarà relegata all’uso direttamente sulle periferiche, come i sistemi di memorizzazione.
Via | VRZone
Qualcomm è attualmente al lavoro su una versione del suo SoC Snapdragon S4 pensata in modo specifico per attaccare la futura nicchia di mercato dei notebook ultra-sottili con architettura ARM. Questa nuova tipologia di laptop vedrà la luce verso la fine dell’anno grazie al porting di Windows 8 (WoA).
La notizia è ufficiale e il vicepresidente di Qualcomm Rob Chandhok ha dichiarato che l’obbiettivo sono dispositivi “molto più leggeri di quelli che Intel chiama ultrabook”. E non ha tutti i torti: il design dei system-on-chip basati su ARM provenienti da tablet e smartphone hanno dalla loro una semplicità di design che batte a mani basse gli equivalenti x86 di Intel e AMD e può definire nuovi livelli di portabilità.
Il nuovo chip sarà dunque basato sull’ossatura Snapdragon ma avrà un nuovo package, un processo produttivo a 28nm e nuove caratteristiche. Rigorosamente quad-core, il SoC sarà dotato di 4G e si ipotizza anche una versione a 64-bit che potrebbe arrivare in concomitanza con la prossima architettura ARMv8.
L’arrivo di Qualcomm e i suoi chip ARM sui dispositivi Windows dotati di un form-factor familiare come quello dei notebook è il risultato della piccola rivoluzione iniziata da Microsoft, che ha promesso un cambiamento radicale e una fusione tra dispositivi mobili, notebook, tablet e tutto il relativo hardware che li accompagna.
Via | IDG News Service
Alcuni indizi individuati all’interno delle ultime versioni di MacOS X sembrano suggerire che i display ad altissima risoluzione di tipo Retina introdotti nei nuovi iPad potrebbero arrivare prima del previsto anche sui notebook di casa Apple, come i MacBook Pro o MacBook Air.
L’imminente Mountain Lion (MacOS X 10.8) ad esempio mostra erroneamente degli elementi grafici con doppia risoluzione, ma anche nel precedente Lion (10.7) si trovavano già tracce di elementi più dettagliati come cursori e altri oggetti.
Si tratta di una pura indiscrezione ma pur non avendo ancora nessuna conferma ufficiale sembra avere piuttosto senso, anzi risulta una mossa in tipico stile Apple. L’arrivo di schermi ad altissima risoluzione da 264 ppi, oltre a una ventata di freschezza sui laptop dell’azienda potrebbe far bene anche al mercato, da troppo tempo fossilizzato sulle risoluzioni Full HD da 1920×1080 pixel.
Se qualcosa si sta veramente muovendo in questa direzione, nuove informazioni potrebbero emergere già da giugno in occasione del Worldwide Developers Conference (WWDC), dove potrebbe essere lanciato anche Mountain Lion.
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